오지훈 | 기자 작성일 2026년 04월 16일
TSMC 분기별 매출 추이
TSMC가 분기 사상 최대 매출 기록을 세웠다. 올해 초부터 시행한 첨단 공정 어드밴스드 패키징(CoWoS) 단가 인상이 실적에 본격 반영되기 시작한 것으로 해석된다.
TSMC는 16일(대만시간) 2026년 1분기 실적 발표를 통해 NT$1조1341억(약 357억달러)를 기록했다고 밝혔다.
통상 반도체 업황은 1분기가 비수기지만 TSMC는 직전 분기(2025년 4분기) 대비 더 높은 분기 사상 최대 매출을 기록, 계절성을 무시할 정도로 AI 서버향 수요가 강력했음을 시사했다. 전년 동기 대비 35.1% 매출이 성장했는데, TSMC의 규모를 고려하면 이례적인 수준이다.
엔비디아를 비롯한 AI 가속기 주문이 TSMC의 CoWoS 실적 향상에 주된 원인으로 분석된다. GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 인터포저 위에 촘촘하게 패키징하는 2.5D 방식인 CoWoS는 현재 TSMC가 유일하게 대량 양산 가능한 기술이다. TSMC는 지난해 말 월 6만장 수준이었던 생산 능력을 현재 월 8~9만장 수준으로 끌어올렸음에도 엔비디아 차세대 칩 '루빈'과 하이퍼스케일러들의 주문이 폭주해 2026년 전체 물량이 이미 완판된 상태다.
TSMC의 CoWoS 실적 순항은 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 제조사들에도 좋은 소식이다. AI 가속기 시장의 성장 여지와 HBM 수요가 견조히 이어질 것을 의미하기 때문이다.
CoWoS 주문 폭주로 인한 공급망 과부하는 삼성전자에도 기회 요인이다. 삼성전자는 로직 다이 위에 HBM을 수직으로 쌓는 3D 적층 패키징 기술 'SAINT-D'를 CoWoS 대안으로 내세우고 있다. SAINT-D는 HBM4와 2나노/4나노 로직칩을 타깃으로 하며, 삼성이 생산한 HBM4를 삼성 파운드리에서 패키징까지 '턴키' 방식으로 처리 가능해 TSMC 대비 물류비 절감과 납기 단축이 가능하다.
1분기 매출총이익률은 66.2%로 가이드라인(63~65%)과 전분기(62.3%)를 모두 상회했으며, 전년 동기(58.8%)보다 높은 수익성을 유지해 중장기 목표인 58% 수준 유지 전망이다.