임재호 | 기자 2026년 04월 08일
사피엔반도체 관련 마이크로 LED 디스플레이 공급망
사피엔반도체가 미국 글로벌 빅테크 기업으로부터 약 156만달러(약 23억원) 규모의 증강현실(AR) 스마트 글래스용 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩 구매 주문을 수주했다고 8일 밝혔다.
회사 측은 이번 수주가 양사가 공동 개발해온 기술이 본격적인 양산 준비 단계에 진입했다는 의미라고 설명했다.
레도스는 실리콘 위에 수 마이크로미터(μm) 크기 발광다이오드(LED) 소자를 올린 초소형 디스플레이 기술이다. 실리콘 위 LED를 구현했다는 뜻에서 'LEDoS'라 불린다.
사피엔반도체는 레도스 디스플레이 구동칩(DDIC) 전문 업체다. 각 화소에 메모리를 내장해 영상 데이터를 저장하고 저전력으로 구동하는 디지털 방식 구동 기술이 핵심이다. AR 스마트 글래스의 최대 단점인 짧은 배터리 사용 시간을 연장할 수 있으며, 버퍼 메모리가 필요 없어 칩 크기를 줄이고 제조 원가 경쟁력을 높일 수 있다.
이명희 사피엔반도체 대표는 "이번 수주는 우리의 독보적인 DDI 설계 역량이 본격적인 비즈니스 결실로 이어지고 있음을 입증한 것"이라며 "첨단 기술력을 바탕으로 실질적인 매출 성장의 선순환 구조를 구축하겠다"고 전했다.