삼성·SK 전시부스 찾은 젠슨 황…전방위 협력으로 AI 메모리 주도권 굳히다

황지민 기자 | 2026.03.17

인공지능(AI) 반도체 시장의 핵심 플레이어인 엔비디아는 지난해까지 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들에게 절대적인 '갑'의 위치였습니다. AI 가속기 시장을 장악한 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하는 것이 곧바로 메모리 기업의 실적과 직결됐습니다.

그런데 지난해 하반기부터 이런 흐름에 변화가 찾아왔습니다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI 수요가 폭발적으로 늘어나면서 HBM을 비롯한 AI 메모리 공급이 수요를 따라가기 어려워졌고, 스마트폰과 PC, 일반 서버에 들어가는 범용 D램 가격까지 빠르게 올랐습니다. 그 결과 국내 메모리 기업들이 공급 주도권을 쥔 '슈퍼 을'로 급부상했습니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 개막한 연례 개발자 행사 'GTC 2026' 기조연설에서 강한 AI 수요 전망을 드러냈습니다. 최근 AI 인프라 투자 확대에 대한 회의론이 제기되는 상황에서도 AI 컴퓨팅 수요가 지속 급증할 것이라는 자신감을 내비쳤습니다.

엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 양산에서 삼성전자의 6세대 HBM4를 공급받는 데 더해 삼성전자 파운드리사업부와도 손을 잡은 것은 이런 배경에서 나왔습니다. 차세대 AI 가속기 시장의 주도권을 굳히려면 삼성전자와의 긴밀한 협력이 불가피해진 것입니다.

삼성전자는 엔비디아 베라 루빈에 탑재되는 HBM4를 지난달 세계 최초로 양산 출하했습니다. 성능 역시 업계 최고 수준으로 평가받고 있습니다. 또한 엔비디아가 내년 하반기 출시 예정인 AI 가속기 '루빈 울트라'에 들어갈 7세대 HBM4E 실물 칩을 최초로 공개하며 AI 메모리 주도권 탈환에 적극 나서고 있습니다.

황 CEO는 이날 기조연설에서 그록3 LPU 생산을 삼성전자 파운드리에서 담당하고 있다는 사실을 깜짝 공개하며 파운드리 협업 강화도 확인했습니다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 루빈과 역할을 분담해 AI 추론 성능을 높이는 추론 전용 칩입니다.

SK하이닉스 역시 베라 루빈에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품인 소캐(SOCAMM)2를 선보이고, 실제 GPU 모듈에 탑재된 목업도 함께 공개했습니다. 최신 GPU 모듈인 '그레이스 블랙웰(GB300)'에 자사 5세대 HBM3E가 탑재된 시스템 실물도 전시했습니다. 황 CEO는 SK하이닉스 부스를 직접 방문해 양사의 대표 협력 전시 제품인 베라 루빈에 친필 서명을 남겼습니다.

최태원 SK그룹 회장이 GTC 현장을 직접 찾은 것도 이례적이라는 평가를 받습니다. 최 회장은 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진과 함께 총출동해 엔비디아와의 협력 관계를 강조했습니다. 앞서 최 회장은 지난달 미국 실리콘밸리에서 황 CEO와 회동을 갖고 HBM4를 포함한 AI 반도체 협력 방안을 논의한 바 있습니다.