정하준 | 기자 작성일 2026년 07월 08일
삼성전자가 AI 인프라에 최적화한 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD ‘PM1763’ 양산을 시작했다.
삼성전자가 AI 인프라 환경에 최적화한 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) ‘PM1763’의 양산에 돌입했습니다. 생성형 AI의 확산으로 데이터센터가 처리해야 할 데이터량이 폭발적으로 늘어나면서, 방대한 데이터를 안정적이고 빠르게 공급하는 스토리지의 역할이 어느 때보다 중요해진 시점에 나온 신제품입니다.
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 6.0은 PAM4 신호 방식을 채택해 기존 PCIe 5.0 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공하는 차세대 인터페이스입니다. 삼성전자는 이 최신 규격을 기업용 SSD에 본격 적용하며 AI 시대 스토리지 경쟁에서 한발 앞선 행보를 보이게 됐습니다.
AI 인프라의 핵심 부품으로 떠오른 기업용 SSD
최근 AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 급격히 증가함에 따라, 데이터를 안정적이고 신속하게 제공하는 기업용 SSD가 AI 인프라의 핵심 구성 요소로 주목받고 있습니다. 과거 스토리지가 단순히 데이터를 보관하는 저장 장치로 여겨졌다면, 지금은 대규모 언어 모델(LLM)과 가속기 사이에서 데이터를 얼마나 빠르게 흘려보내느냐가 전체 AI 시스템의 성능을 좌우하는 결정적 요소로 바뀌었습니다.
PM1763은 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점으로, 차세대 AI 플랫폼의 핵심 솔루션이 될 것으로 기대를 모으고 있습니다. 삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 끌어올렸습니다.
업계 최고 성능 구현… 전작 대비 2배 빠른 속도
이번 제품은 △4TB(테라바이트) △8TB △16TB의 세 가지 용량으로 제공되며, 이 가운데 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했습니다.
16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만8400MB(메가바이트), 2만1900MB로, 전작 ‘PM1753’ 대비 약 2배 향상된 수치입니다. 이는 40GB(기가바이트) 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도로, 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있습니다.
참고로 라마-3(Llama-3) 70B 모델(4-bit 양자화 기준)이 약 40GB 크기에 해당합니다. LLM은 대량의 데이터를 학습한 대형 인공지능 모델로 이미지·동영상 생성, 번역 등 다양한 작업을 수행하는데, 온디바이스 AI 서비스를 효율적으로 구동하려면 SSD가 AI 모델을 신속하게 전송해 주어야 합니다. 그만큼 스토리지의 전송 속도가 곧 AI 서비스의 응답성으로 직결되는 셈입니다.
액체 냉각 환경 최적화와 전력 효율 개선
PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화된 제품입니다. 콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있도록 설계됐습니다.
D2C(Direct-to-Chip) 액체 냉각은 콜드 플레이트(Cold Plate)를 소자나 부품에 직접 설치해 냉각하는 방식으로, 발열이 극심한 AI 데이터센터에서 안정적인 성능 유지를 위해 최근 빠르게 확산되고 있는 기술입니다.
또한 이번 제품은 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼 데이터센터 운영 비용 절감에도 도움을 줄 수 있습니다. 대규모 AI 데이터센터일수록 전력 비용이 운영비에서 차지하는 비중이 크기 때문에, 전력 효율 개선은 성능 향상 못지않게 중요한 경쟁력으로 평가됩니다.
AI 시대 겨냥한 보안 솔루션 강화
PM1763은 데이터 보안이 갈수록 중요해지는 AI 시대에 발맞춰 보안 솔루션 또한 강화했습니다. PQC 암호화 알고리즘을 통해 양자 컴퓨팅을 활용한 해킹을 방지할 수 있으며, TDISP 기술을 통해 가상화 환경에서 데이터 통로를 안전하게 보호할 수 있습니다.
PQC(Post-Quantum Cryptography)는 양자 컴퓨터 공격에 취약한 기존 암호화 알고리즘의 약점을 보완한 새로운 암호화 알고리즘입니다. TDISP(TEE Device Interface Security Protocol)는 가상화 환경에서 호스트 자원에 SSD 자원이 할당돼 연결이 형성됐을 때 허가받지 않은 외부 개입을 차단하는 PCI-SIG 표준화 기술입니다. 클라우드와 가상화 기반으로 운영되는 AI 인프라 특성상, 이 같은 하드웨어 단위 보안 기술의 중요성은 점점 커지고 있습니다.
“차세대 AI 플랫폼 요구사항 충족”
삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 최장석 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”며 “이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영되도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 밝혔습니다.
기업 소개 및 업계 맥락
PM1763은 삼성전자의 첫 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD로, 앞서 삼성전자는 지난해 열린 글로벌 메모리·스토리지 행사 FMS(Future Memory & Storage) 2025에서 이 제품을 처음 공개하며 ‘가장 혁신적인 메모리 기술(Best of Show)’ 부문 상을 받은 바 있습니다. PCIe 6.0은 데이터 전송 통로(레인)당 최대 초당 8GB의 속도를 제공하며, 전체 16개 레인을 활용하면 이론적으로 초당 최대 128GB 수준의 대역폭을 확보할 수 있어 대규모 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터에서 강한 수요가 예상됩니다.
삼성전자는 PM1763을 시작으로 기업용 SSD 라인업을 지속적으로 확대하며 AI 스토리지 시장 공략에 속도를 낼 계획입니다. 업계에서는 AI 학습·추론 데이터의 급증으로 고성능·고용량 기업용 SSD 수요가 향후 수년간 빠르게 성장할 것으로 내다보고 있으며, 삼성전자를 비롯한 주요 메모리 기업들의 차세대 스토리지 경쟁도 한층 치열해질 전망입니다.