삼성전자, 엔비디아 GTC서 HBM4E 첫 공개…AI 메모리 토털 솔루션 역량 과시

권도현 기자 · 2026-03-17

삼성전자가 3월 16일부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력을 처음으로 공개하고, Vera Rubin 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션 공급 역량을 선보였습니다~.

삼성전자는 'HBM4 Hero Wall' 전시를 통해 메모리, 로직 설계, Foundry, 첨단 패키징을 아우르는 종합 반도체 기업(IDM)으로서의 강점을 부각했으며, 'Nvidia Gallery'를 별도 구성해 양사의 전략적 파트너십을 강조했습니다~.

이번에 공개된 HBM4E는 핀당 16Gbps의 속도와 4.0TB/s의 대역폭을 지원하며, HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 통해 열 저항을 20% 이상 개선한 것이 특징입니다~. 삼성전자는 Vera Rubin 플랫폼에 필요한 모든 메모리와 스토리지를 단독으로 공급할 수 있는 역량을 갖춘 기업임을 강조하며, SOCAMM2, PM1763 등 차세대 메모리 솔루션도 함께 선보였습니다~.