강현우 | 기자 작성일 2026년 03월 18일
전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD CEO가 MOU 체결 후 기념 촬영을 하고 있다
삼성전자가 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 대폭 강화하기로 했습니다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 업무협약(MOU)을 체결했습니다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD CEO 등 양사 경영진이 참석했습니다.
전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 협력 범위가 더욱 확대될 것"이라며 "HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했습니다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현에는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 기쁘다"고 밝혔습니다.
이번 협약의 핵심 내용은 삼성전자가 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정된 것입니다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 업계 최고 성능의 HBM4를 본격 탑재할 예정입니다.
삼성전자 HBM4는 데이터 처리 속도 최대 13Gbps(업계 표준 8Gbps), 최대 대역폭 3.3TB/s를 달성한 제품으로, 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 기반으로 지난 2월부터 양산 출하를 시작했습니다.
양사는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 'Helios'와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능 극대화를 위한 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했습니다. 또한 삼성전자의 차세대 제품 위탁 생산(파운드리) 협력 방안도 함께 논의해 나갈 예정입니다.
삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔습니다. 삼성전자는 이미 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 수행해 왔습니다.
삼성전자는 이번 MOU를 바탕으로 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나간다는 방침입니다.