젠슨 황 "삼성, 감사합니다"…차세대 AI 추론 칩 생산 삼성에 맡겼다

조은별 기자 | 2026.03.17

삼성전자가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 추론 전용 칩인 '그록3' 언어처리장치(LPU)를 위탁 생산합니다. 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2026' 기조연설에서 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"며 감사를 표했습니다.

황 CEO가 삼성 파운드리의 AI 칩 위탁 생산을 공식 석상에서 언급한 것은 이번이 처음입니다. 엔비디아는 그동안 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 칩 생산을 전담해왔으나, 이번에 삼성전자까지 수주를 준 것입니다.

그록3 LPU는 대형언어모델(LLM)의 응답 속도를 높이는 추론 전용 칩으로, 기존 AI 가속기와 함께 작동하는 보조 프로세서입니다. 올해 3분기 출하가 예정돼 있으며, 삼성전자 평택 캠퍼스에서 4나노 공정으로 생산됩니다. 테슬라에 이어 엔비디아까지 삼성 파운드리에 생산을 맡기면서 TSMC를 향한 삼성의 추격이 본격적인 시동을 걸기 시작했다는 평가가 나옵니다.

황 CEO는 AI 칩 매출 규모가 2027년까지 최소 1조달러(약 1300조원)에 달할 것으로 내다봤으며, 추론 시장을 장악하기 위해 LPU가 필수적임을 시사했습니다.

삼성전자는 이번 GTC에서 HBM4E 실물 칩도 최초로 공개했습니다. HBM4E는 핀당 16기가비트(Gbps) 전송 속도와 4.0테라바이트(TB/s) 대역폭을 지원합니다. 삼성전자는 HBM4와 소캠2, 서버용 SSD 'PM1763'이 함께 탑재된 실물을 선보이며, 메모리부터 로직, 설계, 파운드리, 첨단 패키징까지 이어지는 '원스톱 반도체 솔루션' 역량을 부각했습니다.

AI 메모리 주도권을 둘러싼 경쟁도 한층 치열해지고 있습니다. 최태원 SK그룹 회장은 이번 GTC에 직접 참석해 엔비디아와의 협력을 강조했습니다. SK하이닉스는 베라 루빈에 탑재되는 HBM4와 소캠2를 전시했으며, LPDDR5X가 적용된 엔비디아 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크'도 공개했습니다. 최 회장은 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 검토 사실도 밝혀 시장의 관심을 모았습니다.

황 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스 전시장을 잇따라 방문하며 메시지를 남겼습니다. 인하대 이규복 특임교수는 "이번 엔비디아 칩 생산을 계기로 삼성 파운드리 경쟁력도 더욱 강화될 것"이라며 "대만의 지정학적 리스크가 부각되면서 TSMC에 물량을 모두 맡기는 것이 부담스러운 상황"이라고 분석했습니다.