김서윤 | 기자 작성일 2026년 04월 13일
몰렉스 CPO(Co-Packaged Optics) 상호 연결 툴킷과 High-Radix 544x544 광회로 스위치 플랫폼
글로벌 전자 산업 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스가 하이퍼스케일 데이터센터의 대규모 확장 요구사항을 해결하는 전체 기술 스택을 제공하는 제품 로드맵을 공개했다. AI 클러스터 확장 시 발생하는 핵심 병목 현상을 제거하도록 설계된 CPO(Co-Packaged Optics) 상호 연결 툴킷을 확장했으며, High-Radix 544x544 OCS(Optical Circuit Switch) 플랫폼도 함께 선보였다.
몰렉스 광학 솔루션 사업부 부사장 겸 총괄 매니저 Peter Lee는 "대규모 모델 훈련부터 실시간 추론까지 AI의 급속한 성장으로 데이터센터 네트워크에 전례 없는 부담이 발생하고 있다"며 "차세대 AI 인프라를 지원하는 포괄적이고 차별화된 광학 솔루션을 제공해 확장성을 높이고 운영·에너지 효율을 크게 향상하겠다"고 밝혔다.
스케일업 밀도 극대화
몰렉스는 수상 경력에 빛나는 VersaBeam EBO 상호 연결 솔루션을 기반으로 최대 192개의 광섬유를 단일 인터페이스로 통합하는 VersaBeam EBO 백플레인 커넥터를 출시했다. 사전 구성된 광 백플레인으로 연결성을 이동함으로써 카드와 슬레드의 '블라인드' 설치를 가능하게 하며, EBO(Expanded Beam Optical) 기술을 활용해 먼지와 이물질에 대한 민감도를 낮췄다. 그 결과 청소·점검·유지보수 요구 사항이 크게 감소하고 배포 시간이 최대 85%까지 단축된다.
Molex VersaBeam EBO 백플레인 커넥터의 대용량 전송 기능과 Teramount TeraVERSE® 탈착식 광섬유 연결 제품을 결합하면 추가적인 성능 이점을 실현할 수 있다. 테라마운트의 CEO 겸 공동 창립자 Hesham Taha는 "몰렉스가 보유한 검증된 상호 연결 전문성과 테라마운트의 획기적인 분리형 광섬유·광학 커플링 연결 기술을 결합함으로써 하이퍼스케일러들이 유연하고 고성능의 광학 솔루션 배포를 가속할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.
차세대 아키텍처 수요 충족
대역폭, 전력 최적화, 열 효율성에 대한 증가하는 수요를 충족하는 원스톱 솔루션인 Molex CPO 툴킷에는 VFI(Versatile Format Interconnect) 광 백플레인 시스템과 ELSFP(External Laser Source Small Form Factor Pluggable) 광 커넥터가 포함된다. 향상된 Molex VFI는 최대 50%의 밀도 향상을 제공하며, Molex ELSFP 솔루션은 레이저 전원 공급 장치를 칩 외부로 이동해 보다 안정적인 CPO 연결을 구현한다. OIF(Optical Internetworking Forum) 2.0 CPO 표준을 완전히 준수한 Molex ELSFP는 신뢰성, 테스트, 배포 개선에 기여한다.
AI 인프라를 위한 재구성 가능한 High-Radix 광 스위칭
몰렉스는 대규모 AI 및 머신러닝 클러스터의 아키텍처 요구 사항을 해결하기 위해 High-Radix 544x544 OCS 플랫폼을 공개했다. 20년 이상의 MEMS 전문 지식과 200만 개 이상의 MEMS 기반 장치 배포 경험을 바탕으로 구축된 이 완전 광학 스위칭 플랫폼은 전력 소모가 큰 광~전기~광(O-E-O) 변환 없이 동적 광섬유 레벨 재구성을 가능하게 한다. OCS는 기존 전기 스위칭 레이어를 우회함으로써 전력 소비와 열 부하를 줄이면서 네트워크 아키텍처를 단순화하며, 컴퓨팅 밀도가 증가하고 링크 속도가 계속 진화하더라도 확장 가능하고 재구성 가능한 연결을 지원한다.
몰렉스 광학 솔루션 사업부는 광학 및 MEMS 기술, 실리콘 포토닉스, 정밀 성형, 자동화 조립 분야의 전문성을 활용해 세계에서 가장 진보된 AI 클러스터와 하이퍼스케일 클라우드 환경을 구동하는 기반 기술을 제공하고 있다. 몰렉스는 40개국 이상에 진출한 글로벌 전자 산업 리더로, 소비자 기기부터 항공우주·방위, 데이터 센터, 통신, 의료 산업까지 혁신적인 기술 발전을 이끌고 있다.