신미소 | 기자 작성일 2026년 03월 31일
자비스의 Inline 3D AXI 신제품 XSCAN-9800P3. (사진 제공: 자비스)
X-ray 검사장비 전문기업 자비스(대표 김형철, KOSDAQ 254120)는 4월 8일(수)부터 10일(금)까지 삼성동 코엑스에서 개최하는 '2026 한국전자제조산업전(EMK)'에 참가한다고 밝혔다.
자비스는 이번 전시회에서 SMT(표면실장기술)/PCB(인쇄회로기판) 검사 시장을 겨냥해 개발한 3D AXI(Automated X-ray Inspection) 신제품 XSCAN-9800P3를 최초 공개한다. 아울러 차세대 반도체 TGV(Through-Glass Via) 기판 시장에 최적화된 XSCAN-H110-OCT, 칩 관리 효율화를 위한 칩 카운터 XSCAN-C050도 함께 선보이며 X선 검사 분야의 기술력과 사업 확장성을 입증할 계획이다.
핵심 신제품 XSCAN-9800P3
이번 전시의 핵심 제품인 XSCAN-9800P3는 PCT(Planar CT, 평면 컴퓨터단층촬영) 기술을 SMT/PCB 인라인 검사 공정에 최적화해 탑재한 장비다. X선을 다양한 각도에서 조사해 내부 구조를 3차원으로 재구성하는 방식으로, 기존 2D 검사에서 식별이 어려운 솔더 접합부 내 숨겨진 보이드(Void, 기공) 및 미세 단락 결함까지 고정밀로 포착할 수 있다. 610×610mm까지 3초의 Tact time으로 CT 촬영이 가능하며, 스마트폰·전장 부품·AI 서버 등 고부가가치 전자제품 제조사를 주요 타깃으로 한다.
TGV 기판 검사 솔루션·칩 카운터
XSCAN-H110-OCT는 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 TGV 기판 시장을 겨냥한 대면적 X-ray 검사장비다. TGV는 유리 기판에 미세한 관통 구멍을 형성해 전기적 연결을 구현하는 기술로, HBM(고대역폭 메모리) 및 AI 반도체 분야에서 주목받고 있다.
칩 카운터 XSCAN-C050은 SMD 칩 수량을 X-ray 이미지 기반으로 빠르고 정확하게 집계하는 장비로, 수작업 대비 계수 오류를 획기적으로 줄이고 재고 관리 신뢰도를 높인다.
자비스 관계자는 "이번 한국전자제조산업전은 Inline 3D AXI 신제품을 비롯해 TGV 기판과 칩 카운팅 솔루션까지 아우르는 X-ray 검사 토탈 포트폴리오를 소개하는 중요한 무대"라며 "글로벌 No.1 X-ray 검사 기업으로 도약해 나갈 것"이라고 강조했다.