신미소 | 기자 작성일 2026년 04월 13일
낸드 플래시를 쌓아 올린 고대역폭플래시(HBF) 적층 구조 개요도. (사진=샌디스크)
낸드 플래시 메모리를 고대역폭메모리(HBM)처럼 쌓아 성능과 용량을 대폭 키운 '고대역폭플래시(HBF)' 공정 시장이 본격적으로 열렸습니다. HBF 기술을 선제적으로 공개한 샌디스크가 소재·부품·장비(소부장) 공급망 구축에 뛰어들었기 때문입니다.
업계에 따르면 샌디스크는 HBF 시제품 생산 라인 조성을 위해 관련 소부장 협력사와 생태계 구축에 착수했습니다. 올 하반기 시제품 출시를 목표로 파일럿 라인을 신설할 예정이며, 생산 라인 후보지로는 일본이 유력한 것으로 알려졌습니다.
소부장 업계 고위 관계자는 "샌디스크가 하반기 주요 설비 반입을 목표로 소부장 기업과 협업을 타진하고 있으며, 일부 기업은 이미 구매주문(PO) 논의에 착수했다"고 밝혔습니다. 업계에서는 연말 가동 개시, 내년 상용화를 전망하고 있습니다.
HBF는 지난해 2월 샌디스크가 공개한 신개념 플래시 메모리입니다. AI 연산을 위해 D램을 쌓아 속도를 높인 HBM과 구조가 유사하지만, D램 대신 낸드 플래시를 쌓아 올려 대역폭뿐만 아니라 용량을 극대화했습니다. 전원 없이도 데이터가 유지되는 비활성 특성 덕분에 AI를 위한 새로운 저장장치로 주목받고 있습니다.
샌디스크 외에 SK하이닉스와 삼성전자도 HBF 개발에 착수했습니다. SK하이닉스는 샌디스크와 HBF 표준화 협업을 진행 중이고, 삼성전자는 독자 방식으로 시장 공략을 준비하고 있습니다. 김정호 KAIST 교수는 지난 2월 "2038년에는 HBF가 HBM 시장 규모를 뛰어넘을 것"이라는 전망을 제시했습니다.
HBF 공정은 기존 HBM 제조를 담당했던 소부장 생태계가 역량 우위를 이어갈 것으로 예상됩니다. 낸드를 쌓은 뒤 신호를 전달하는 실리콘관통전극(TSV), 접합 소재와 본더(접합 장비) 모두 HBM 시장에서 경쟁력을 갖춘 기업들이 HBF 시장에서도 주도권을 유지할 가능성이 높다는 게 업계 중론입니다.