강현우 | 기자 작성일 2026년 04월 14일
선도적인 ASIC 설계 및 IP 공급업체인 패러데이 테크놀로지(Faraday Technology Corporation, 대만증권거래소 3035)가 엔드포인트 AI 애플리케이션을 겨냥한 차세대 마이크로컨트롤러(MCU) 및 인공지능 사물인터넷(AIoT) 시스템온칩(SoC)을 지원하는 UMC SST-ESF4 eNVM 탑재 28nm 플랫폼 기반 IP 솔루션을 발표했다.
이번 IP 솔루션은 SST eFlash 컨트롤러와 내장형 자체 테스트(BIST)를 통합하고, 실리콘 검증을 거친 아날로그 및 고속 인터페이스 PHY IP를 함께 제공한다. 저전력·고성능 엔드포인트 AI 설계를 위한 안정적이고 양산 가능한 기반을 목표로 한다.
패러데이의 풍부한 28nm 설계 및 실리콘 경험을 기반으로 한 이 솔루션은 단순한 IP 제공에 그치지 않고 특성 평가, 검증, 테스트 칩 지원, 양산 준비를 아우르는 엔드투엔드 eFlash 구현을 지원한다. SRAM, USB, 위상 동기 회로(PLL), ADC/DAC, 실시간 클록(RTC) 라이브러리, 온도 센서, 발진기(OSC), 범용 입출력(IO) 등 주변장치 및 아날로그 IP를 통합해 테스트 커버리지 향상과 제조 수율 개선, 양산 확대 가속을 지원한다. 또한 55nm SST에서 28nm SST로의 원활하고 위험 부담이 적은 전환을 돕는다.
플래시 린(Flash Lin) 패러데이 테크놀로지 최고운영책임자(COO)는 "엔드포인트 AI 애플리케이션은 신속한 부팅, 신뢰할 수 있는 온칩 비휘발성 메모리, 고효율 전력~성능 균형이 필수적"이라며 "패러데이는 28nm SST-ESF4 eFlash 솔루션과 수십 년간의 eNVM 전문성을 통해 고객에게 확장 가능하고 양산 가능하며 실리콘 검증을 거친 솔루션을 제공해 AIoT 및 산업용 엣지 SoC의 개발 리스크를 크게 줄이고 출시 시간을 단축한다"고 밝혔다.
패러데이 테크놀로지 코퍼레이션은 전체 3DIC 패키징, 네오버스(Neoverse) CSS 설계, FPGA-Go-ASIC 및 설계 구현 서비스를 포함한 포괄적인 ASIC 솔루션을 제공하는 기업이다. 실리콘 IP 포트폴리오에는 I/O, 셀 라이브러리, 메모리 컴파일러, ARM 호환 CPU, LPDDR4/4X, DDR4/3, MIPI D-PHY, USB 3.1/2.0, PCIe Gen4/3, SerDes 등 다양한 제품이 포함된다.