이민아 | 기자 작성일 2026년 04월 28일
두산테스나가 반도체 테스트 장비 대규모 양수와 평택 제2공장 착공을 동시에 발표했다.
두산테스나(코스닥 131970)가 반도체 테스트 인프라 확충과 생산거점 확대를 위한 총 6000억원대 규모의 대규모 투자를 단행한다. 중장기 반도체 수요 증가에 대응해 장비 도입과 공장 신설을 병행하며 성장 기반을 선제적으로 구축하겠다는 전략입니다.
테라다인·세메스로부터 1909억원 규모 장비 양수
두산테스나는 4월 28일 공시를 통해 테라다인 아시아 법인과 세메스 등으로부터 약 1909억원 규모의 반도체 테스트 장비를 양수하기로 결정했다고 밝혔습니다. 회사는 올해 연말까지 해당 장비를 순차적으로 도입해 테스트 인프라를 지속적으로 확대할 계획입니다.
이와 함께 기존 투자 계획도 대폭 확대됐습니다. 두산테스나는 지난해 10월 15일 공시한 약 1714억원 규모의 유형자산 양수 건을 정정해 투자금액을 약 2053억원으로 상향 조정했습니다. 해당 거래의 상대방은 어드반테스트와 세메스 등이며, 제품군 수요 증가에 따른 장비 도입 확대가 반영된 결과입니다.
| 투자 건 | 상대방 | 투자금액 |
|---|---|---|
| 신규 장비 양수 | 테라다인 아시아, 세메스 | 약 1909억원 |
| 기존 투자 건 상향 | 어드반테스트, 세메스 | 1714억 → 약 2053억원 |
| 평택 제2공장 신설 | - | 약 2303억원 |
평택 제2공장 착공 — 2027년 11월 완공 목표
생산거점 투자도 본격화합니다. 두산테스나는 평택 제2공장 신규시설 투자를 재개하고 약 2303억원을 투입해 2027년 11월 완공을 목표로 추진합니다. 그간 시장 상황에 따라 착공 시기를 조율해 왔으나, 시스템 반도체 수요 대응 필요성이 커지면서 일정이 구체화됐습니다.
평택 제2공장에서는 CIS(CMOS Image Sensor, 이미지센서 반도체)와 고성능 SoC(System on Chip) 등의 반도체 웨이퍼 테스트 공정이 주로 수행될 것으로 알려졌습니다. 총 4800평 규모로 조성되며, 클린룸 등 첨단 생산 인프라가 함께 구축됩니다.
배경: 애플 CIS 수요 및 AI 반도체 수요 증가
이번 투자의 배경에는 스마트폰용 CIS 수요 증가와 AI 반도체 수요 확대가 있습니다. 두산테스나는 2024년 기준 CIS가 전체 매출의 약 35%를 차지하는 핵심 제품군입니다. 글로벌 스마트폰 제조사들의 이미지센서 고사양화 추세와 함께, AI 연산 기능이 탑재된 SoC 수요도 빠르게 늘고 있습니다.
두산테스나의 주요 고객사는 삼성전자 파운드리 및 시스템LSI 사업부로, 삼성전자 매출 비중이 90% 이상을 차지합니다. 삼성전자의 파운드리 수주 확대 기조와 맞물려 두산테스나의 테스트 물량도 증가 추세에 있습니다.
두산테스나의 OSAT 종합화 전략
두산그룹은 두산테스나를 반도체 종합 패키지·테스트(OSAT) 기업으로 육성한다는 중장기 청사진을 갖고 있습니다. 현재는 웨이퍼 테스트 중심이지만, 패키징 역량까지 확보해 '턴키(Turn-Key) 서비스'를 제공하는 종합 OSAT 기업으로 도약하겠다는 전략입니다. 이번 장비 투자와 공장 신설은 그 전략의 일환으로 풀이됩니다.
두산테스나 관계자는 "이번 자산 양수·공장 신설 등의 투자는 미래 성장 기반 확보를 위한 선제적 조치"라며 "중장기적으로 매출액과 영업이익 성장에 중요한 역할을 할 것으로 기대한다"고 밝혔습니다.
두산테스나 기업 소개
두산테스나는 2002년 설립된 시스템 반도체 후공정 테스트 전문 기업으로, 2022년 두산그룹에 편입되었습니다. CIS·모바일AP·차량용 반도체·AI SoC 등 다양한 시스템 반도체의 웨이퍼 및 패키지 테스트를 수행합니다. 코스닥에 상장되어 있으며(종목코드 131970), 국내 최대 파운드리 고객사를 기반으로 안정적인 수익 구조를 유지하고 있습니다. 현재는 평택을 중심으로 생산기지를 확장하며 글로벌 반도체 수요 증가에 대응하고 있습니다.