서지우 | 기자 작성일 2026년 03월 02일
다이닛폰인쇄(Dai Nippon Printing Co., Ltd., 이하 DNP, 도쿄증권거래소 7912)가 라피더스(Rapidus Corporation)의 자금 조달 라운드에 투자자로 참여했다고 발표했다. 이번 전략적 투자는 현재 연구개발(R&D) 단계에 있는 라피더스가 2027년까지 2nm(10⁻⁹미터) 로직 반도체 양산 체제로 순조롭게 전환하려는 계획을 든든하게 뒷받침한다.
이번 투자를 통해 DNP는 극자외선(EUV) 리소그래피 포토마스크의 개발 및 양산을 앞당기고, 라피더스의 2nm 및 차세대 반도체 양산 체제 구축을 적극적으로 지원할 예정이다.
배경
최근 몇 년간 데이터 생성량 급증에 따른 에너지 소비 증가가 핵심 과제로 대두되면서, 기기 성능을 향상시키는 동시에 전력 소비를 대폭 줄일 수 있는 차세대 반도체에 대한 수요가 높아지고 있다.
EUV 리소그래피를 활용해 제조되는 차세대 반도체는 현재 사용 가능한 기술 대비 실리콘 웨이퍼에 더 미세한 패턴을 형성할 수 있다. 이는 결과적으로 더 높은 성능과 낮은 전력 소비의 반도체 실현에 대한 기대를 높이고 있다.
이러한 배경 속에서 DNP는 2024년 신에너지·산업기술종합개발기구(New Energy and Industrial Technology Development Organization, NEDO)가 주도하는 ‘포스트 5G 정보통신 시스템 인프라 강화 R&D 프로젝트(Post-5G Information and Communications System Infrastructure Enhancement R&D Project)’에서 라피더스의 하도급업체로 선정됐다. 이 프로젝트에서 DNP는 2nm 세대 EUV 리소그래피 포토마스크의 제조 공정 개발을 추진해 왔다.
2027년 2nm 세대 로직 반도체 양산이라는 라피더스의 목표에 발맞춰, DNP는 2nm 세대용 EUV 리소그래피 포토마스크의 고수율 및 단납기(short-lead-time) 생산을 조기에 달성하는 것을 목표로 하고 있다. 이번 투자는 양사가