한예슬 | 기자 2026년 04월 15일
딥엑스 김녹원 대표가 기자간담회에서 피지컬 AI 인프라 전략을 발표하고 있다.
AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX, 대표 김녹원)가 피지컬 AI 시대를 겨냥한 인프라 전략을 전면에 내세웠다. 단순 칩 설계를 넘어 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 '풀스택 구조'를 통해 AI 산업의 새로운 표준을 만들겠다는 구상이다.
딥엑스는 14일 경기도 성남시 판교 본사에서 첫 미디어 데이를 열고, 칩·하드웨어·소프트웨어를 연결하는 '피지컬 AI 인프라 전략'을 공개했다. 김녹원 대표는 "한국을 피지컬 AI를 수출하는 국가로 만들겠다"며 "딥엑스가 대한민국의 AI 반도체 산업 구조를 구축하겠다"고 밝혔다.
칩을 넘어 인프라로, 레고형 풀스택 전략
딥엑스는 자신들을 더 이상 'AI 반도체 설계 기업'이 아닌 '피지컬 AI 인프라 기업'으로 재정의했다. 이를 위해 '3단계 레고형 풀스택 전략'을 제시했다. 딥엑스가 AI 칩을 제공하면, 어드벤텍·델·라즈베리파이 등 하드웨어 파트너가 플랫폼을 구성하고, 울트라리틱스·바이두 등 소프트웨어 파트너의 AI 모델이 결합되는 구조다.
엔비디아 아이작을 대체할 수 있는 'DX-뉴턴(DX-Newton)' 플랫폼도 공개했다. CUDA 기반 자산을 활용할 수 있어 전환 부담을 최소화했으며, AI 모델 변환·최적화·실행을 통합 지원하는 'DXNN'도 함께 선보였다.
온디바이스 AI로 전력·인프라 병목 해결
딥엑스는 AI 연산을 기기 내부에서 처리하는 '온디바이스 AI' 확산에 집중하고 있다. 현재 양산 중인 DX-M1 칩은 2~3W 수준의 저전력으로 GPU 대비 최대 20배 높은 전력 효율을 구현하며, 가격은 약 1/10 수준이다.
차세대 칩 DX-M3는 단일 칩에서 1 ePOPS급 성능을 목표로 하며, 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 DX-M2도 2027년 양산을 목표로 개발 중이다.
5대 제권으로 시장 공략
딥엑스는 피지컬 AI 시장 경쟁력의 핵심 요소로 전성비, 가격, 특허, 양산, 생태계 등 '5대 제권'을 제시했다. 특허 영역에서는 500건 이상의 출원 및 등록을 기반으로 NPU 설계 전반을 포괄하는 IP 포트폴리오를 구축하고 있다.
현재 50여 개 글로벌 파트너를 확보했으며, 이를 150개까지 확대해 피지컬 AI 시장의 표준 플랫폼으로 자리잡겠다는 계획이다. 'CES 2026'에서는 저전력 온디바이스 AI 반도체를 앞세워 혁신상 2관왕을 수상한 바 있다.
김녹원 대표는 "엔비디아가 GPU와 CUDA로 AI의 길을 닦았다면, 딥엑스는 DX-M1과 DX-M2, DX-뉴턴으로 피지컬 AI의 길을 닦겠다"며 "칩 위에 하드웨어 파트너가 모듈을 얹고, 소프트웨어 파트너가 응용을 올리면 레고 블록처럼 AI가 완성되는 생태계, 그것이 딥엑스가 만들 피지컬 AI 인프라"라고 강조했다.