한예슬 | 기자 작성일 2026년 03월 10일

피지컬 AI 반도체 기업 딥엑스가 독일에서 열리는 '임베디드 월드 2026'에 참가해 10여 개 글로벌 파트너사 부스에서 동시 시연을 진행한다
피지컬 AI 반도체 기업 딥엑스가 독일에서 개최되는 글로벌 임베디드 전자 기술 전시회 '임베디드 월드 2026(Embedded World 2026)'에 참가해 유럽 시장 확대 활동에 나선다고 밝혔다.
딥엑스는 이번 행사에서 자사 단독 전시 부스를 운영하는 동시에 전시장 내 글로벌 파트너사 부스 10여 곳에서도 자사 기술이 적용된 실시간 데모를 진행한다. 다양한 산업 환경에서 활용 가능한 AI 하드웨어 생태계를 선보인다는 계획이다.
이번 전시에서는 반도체 기업 르네사스 일렉트로닉스와 협력해 애플리케이션 프로세서(AP)와 딥엑스 NPU를 결합한 산업용 보드를 공개한다. 해당 솔루션은 스마트 팩토리 환경에 적용 가능한 AI 기반 산업 시스템 사례로 소개될 예정이다.
식스팹과 라즈베리 파이는 딥엑스 칩을 적용한 AI PC 'ALPON X5'를 통해 실시간 스마트 교통 분석 시연을 진행하며, 딥엑스 DX-M1 칩 기반 AI HAT 모델도 처음 공개될 예정이다.
산업용 컴퓨터 기업들과의 협력도 이어진다. ASUS의 산업용 PC 자회사 에이온을 비롯해 IEI, 위링크, 엔드릭, 토라덱스, 레너 등이 딥엑스 반도체를 적용한 산업용 PC와 AI 하드웨어 솔루션을 선보이며, 스마트 시티·물류 자동화·보안 시스템 등 다양한 분야의 활용 사례를 소개한다.
딥엑스의 주요 전시 제품은 ▲고성능 AI 칩 DX-M1을 탑재한 M.2 규격 모듈 'DX-M1M'과 ▲NPU·CPU 보드 결합 엣지 AI 통합 솔루션 'DX-AIPlayer'다. 딥엑스는 글로벌 기술 유통 기업 에브넷 실리카와 유통 계약을 체결해 유럽 지역 공급망을 이미 구축한 상태다.
딥엑스 관계자는 "유럽은 스마트 팩토리와 로보틱스 등 AI 기반 산업 수요가 높은 시장인 만큼, 이번 전시를 통해 글로벌 사업 확대를 추진할 계획"이라고 밝혔다.