박준영 | 기자 작성일 2026년 05월 06일
12nm 공정 기반 AI 추론 SoC 'BS12H'(왼쪽), Japan IT Week Spring 2026 전시 현장에서 SLM 시연 모습(오른쪽). 사진=디퍼아이
과기부 AI 반도체 사업 3건 동시 선정
국내 AI 반도체 설계 전문기업 디퍼아이(대표 이상헌)가 과학기술정보통신부가 주관하는 AI 반도체 지원사업에 연이어 선정되며 글로벌 시장 진출과 차세대 기술 고도화에 박차를 가하고 있습니다. 단일 발표에서 3건의 정부 지원사업을 확보한 사례는 이례적이라는 평가가 나옵니다.
이번에 디퍼아이가 확보한 사업은 다음과 같습니다.
- AI 반도체 해외실증지원사업(엣지형) 2건
- AI 반도체 시제품 제작지원사업 1건
회사는 이번 지원사업을 통해 자사 기술의 해외 레퍼런스를 확보하고, 산업별 엣지 AI 적용 범위를 대폭 확대한다는 계획입니다.
뉴질랜드·인도네시아에서 펼치는 글로벌 실증
디퍼아이는 자사의 AI 반도체를 활용해 글로벌 산업 현장에서 직접 성능을 검증하는 실증 사업에 나섭니다. 단순 기술 데모를 넘어 현장 운영 데이터까지 축적하는 형태입니다.
뉴질랜드 스마트 양봉 사업
'뉴질랜드 스마트 양봉 사업'에서는 꿀벌의 활동 데이터, 음향, 온도, 습도 등을 실시간으로 분석하는 온디바이스 AI 환경을 구축합니다. 이를 통해 농업 및 환경 모니터링 분야로 AI 칩의 적용 가능성을 입증할 예정입니다. 통신 인프라가 제한적인 야외 농장에서 클라우드를 거치지 않고 칩 단에서 데이터를 처리해야 한다는 점에서 엣지 AI의 강점이 부각될 수 있는 무대입니다.
인도네시아 해양 감시 사업
인도네시아 해양 감시 사업을 통해서는 말라카 해협 일대의 해양 안보를 책임질 드론용 AI 칩 솔루션을 공급합니다. 디퍼아이가 자체 개발한 초저전력 AI 반도체 'Tachy-BS402'를 투입해 고온 다습한 해상 환경에서도 흔들림 없이 객체를 인식하고 현장에 대응하는 성능을 검증합니다. 회사는 이번 실증이 향후 동남아시아 시장 진출의 핵심 발판이 될 것으로 기대하고 있습니다.
말라카 해협은 글로벌 해상 물동량의 25% 이상이 통과하는 핵심 항로로, 해양 안보 수요가 꾸준히 발생하는 지역입니다. 드론·엣지 AI 결합 솔루션이 정부·공공 분야 수요로 이어질 가능성이 큰 이유이기도 합니다.
차세대 칩, 영상 인식 + 소형 언어 모델 동시 지원
해외 실증과 더불어 차세대 엣지 AI 반도체 시제품 개발도 본격화됩니다. 새롭게 개발되는 칩은 기존의 영상 인식 기술에만 머물지 않고, 소형 언어 모델(SLM) 기반의 언어 추론 기능까지 하나의 칩에서 동시에 지원하는 것이 특징입니다.
디퍼아이는 다중 센서 연동 기술 등을 적용해 기기 간의 연결성을 대폭 높일 계획입니다. 이는 단순한 처리 속도(TOPS) 경쟁을 넘어, 기기가 현장에서 스스로 상황을 인지하고 행동하는 이른바 피지컬 AI 분야에 최적화된 성능을 제공하기 위함입니다.
한 칩 안에서 비전·언어 모두 처리
영상 인식과 언어 추론을 하나의 칩 안에서 동시에 처리하는 구조는 글로벌 빅테크들도 적극적으로 추구하는 방향입니다. 디퍼아이가 이를 엣지 디바이스 단에서 구현해 낼 경우, 클라우드 의존도를 낮추면서도 자율 동작이 가능한 디바이스 시장을 정조준할 수 있게 됩니다.
이상헌 대표 "글로벌 엣지 AI 시장에서 입지 강화"
이상헌 디퍼아이 대표이사는 "이번 과기부 지원사업 선정은 디퍼아이의 AI 반도체 설계 역량과 상용화 경쟁력이 실제 글로벌 산업 현장에서 동시에 요구되고 있음을 보여주는 성과"라며 "해외 실증을 통해 기술 신뢰도를 높이고, 국내외 파트너십을 강화해 글로벌 엣지 AI 반도체 시장에서의 입지를 굳히겠다"고 밝혔습니다.
이어 그는 "앞으로는 단순 영상 인식을 넘어 언어 모델 연산까지 지원하는 차세대 반도체를 통해 다양한 산업 현장에서 스스로 인지·추론·대응할 수 있는 최적화된 온디바이스 AI 및 피지컬 AI 플랫폼을 제공하는 기업으로 도약할 것"이라고 덧붙였습니다.
기업 소개 — 디퍼아이
디퍼아이는 2017년 설립된 AI 반도체 설계 전문 팹리스 기업으로, 엣지 AI 분야에 특화된 SoC와 NPU IP를 개발해 왔습니다. 회사는 자체 개발한 'BlackSwan NPU IP'를 핵심 추론 연산 엔진으로 탑재한 SoC를 국내 최초로 TSMC 공정을 통해 양산해 온 이력을 보유하고 있습니다.
또한 국내 최초로 칩간통신 기술 'X2X'를 적용한 초저전력 AI 반도체 'Tachy-BS402' 등을 선보이며 미국·중국 등에서 관련 특허를 확보했습니다. 이상헌 대표는 SoC 설계 엔지니어 출신으로, 범용 NPU 경쟁 대신 하드웨어·소프트웨어 통합 커스터마이징 솔루션 전략을 통해 'Edge AI Foundry'라는 사업 모델을 구축해 왔다는 점에서 업계의 주목을 받고 있습니다.
이번 사업 선정은 디퍼아이가 단순한 칩 공급사를 넘어 글로벌 산업 현장에서 검증된 솔루션 기업으로 자리매김하기 위한 본격적인 행보로 풀이됩니다.