IT·테크2026. 04. 03.

코셈, 전자현미경 AI 기술로 과기부 빅테크 사업 2단계 선정…46억 지원

by 한예슬 (기자)

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한예슬 | 기자 작성일 2026년 04월 03일

코셈 AI 기반 대기압 전자현미경 Eirtron 300-AI

코셈이 AI 기반 대기압 전자현미경 Eirtron 300-AI 개발을 위해 과기부 AI 글로벌 빅테크 사업 2단계에 선정됐다.

전자현미경 기반 융복합 산업장비 전문기업 코셈이 과학기술정보통신부 산하 연구개발특구진흥재단이 추진하는 AI 글로벌 빅테크 사업 2단계 과제에 최종 선정됐다.

AI 글로벌 빅테크 사업은 연구개발특구 내 대학과 정부출연연구기관 등 공공 연구기관이 보유한 인공지능 기술과 연구 인프라를 활용해 글로벌 경쟁력을 갖춘 AI 기업을 육성하고 해외 시장 진출을 지원하기 위한 프로그램이다. 코셈은 이번 사업을 통해 3년 동안 총 46억 원 규모의 연구개발 자금을 지원받게 된다.

코셈이 이번 과제에서 개발을 추진하는 기술은 AI 기반 대기압 전자현미경 Eirtron 300-AI다. 해당 장비는 기존 전자현미경이 주로 진공 환경에서만 분석이 가능했던 것과 달리 대기압 환경에서도 시료를 분석할 수 있도록 설계된 것이 특징이다.

코셈은 이번 사업을 계기로 반도체 어드밴스드 패키징 공정 적용을 주요 목표로 시장 확대 전략을 추진할 계획이다. 반도체 미세 공정과 패키징 기술이 고도화되면서 공정 단계에서의 고속·고정밀 검사 수요가 증가하고 있으며, AI 기반 대기압 전자현미경을 활용한 공정 분석 기술로 차세대 검사 솔루션을 개발한다는 구상이다.

코셈은 한국전자통신연구원(ETRI)과 국내 주요 대학 연구진과 협력해 핵심 기술 개발을 진행하고 있으며, 향후 반도체 검사뿐 아니라 신소재 연구와 바이오 분석 등 정밀 분석이 요구되는 다양한 산업 영역으로 적용 범위를 확대할 계획이다.

회사 관계자는 "대기압 전자현미경 기술이 반도체 패키징을 포함한 첨단 산업 현장에서 활용 가능한 경쟁력을 확보했다는 의미"라며 "AI 기반 결함 분석과 고해상도 이미지 재구성 기술을 지속적으로 고도화해 글로벌 반도체 검사 장비 시장 진출을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

최근 반도체 산업에서는 공정 미세화와 첨단 패키징 기술 발전에 따라 검사 장비의 중요성이 더욱 커지고 있다. 특히 AI 기반 분석 기술을 접목한 정밀 계측 장비에 대한 수요가 증가하면서 관련 기업들의 연구개발 투자와 정부 지원 사업 참여도 활발해지는 추세다.