이민아 | 기자 작성일 2026년 03월 11일
글로벌 전자 산업 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스가 초고속 데이터 전송과 탁월한 신호 무결성을 제공해 차세대 데이터센터 및 AI 워크플로의 요구를 충족하기 위해 Impress Co-Packaged Copper Solution을 출시했다.
몰렉스, 차세대 데이터 전송 속도 요구 충족을 위한 근접 ASIC 연결 혁신을 확장하는 Impress 공동 패키징 구리 솔루션 출시 몰렉스의 검증된 온서브스트레이트(on-substrate) 및 니어-ASIC(near-ASIC) 전문성을 기반으로 한 Impress는 압축 기반 기판 커넥터 및 결합 케이블 어셈블리를 제공해 최대 224Gbps PAM-4 이상의 데이터 속도를 지원한다.
몰렉스 구리 솔루션 부문 부사장 겸 총괄 매니저 Jairo Guerrero는 “AI 워크로드가 데이터센터의 물리적 한계에 도달함에 따라 신호 무결성을 저하시키지 않으면서 효율성을 극대화하는 데 주력하고 있다”며 “Impress는 전력 소비나 비용의 기하급수적 증가 없이 인프라 확장을 지원하기 위해 개발된 최신 혁신 기술이다. 몰렉스는 랙 수준에서 고성능을 구현함으로써 차세대 컴퓨팅을 기술적·경제적으로 더욱 실현 가능하게 만들고 있다”고 말했다.
◇ 혁신의 유산을 이어가다
몰렉스는 Impress의 NearStack OTS(On-the-Substrate) 커넥터를 통해 성공을 확장하고 있다. Impress 커넥터를 통해 고속 경로를 보드 외부로 이동시키는 다이렉트투칩(direct-to-chip) 솔루션으로 확장 가능한 차세대 시스템의 길을 열었다. 100만 개 이상의 NearStack 유닛을 공급한 몰렉스는 미션 크리티컬 서버 아키텍처에서 지연 시간 감소와 공간 효율성 개선에 대한 입증된 실적을 보유하고 있다.
연결 지점을 ASIC 패키지 기판에 직접 배치한 Impress Co-Packaged Copper는 아키텍처 진화의 다음 도약을 상징한다. 이 다목적 2피스 커넥터 시스템은 탁월한 엔지니어링 인사이트와 방대한 전문성을 바탕으로 신호가